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| 品名 |
化学式 |
形状 |
用途 |
| ホウ酸トリメチル |
B（OCH3)3 |
liquid |
半導体材料、電池材料、樹脂硬化剤等 |
| ホウ酸トリエチル |
B（OC2H5)3 |
liquid |
半導体材料、電池材料、樹脂硬化剤等 |
| トリイソプロポキシボロン |
B（O-ｉ-C3H7)3 |
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医薬品・電子材料のボロン系合成原料、
高分子重合触媒、架橋剤等 |
| トリ－ｔ－ブトキシボロン |
B（O-ｔ-C4H9)3 |
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高分子重合触媒、架橋剤 |
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